
DeepSeek 正在自研面向推理场景的 AI 芯片
根据路透社的独家报道,三位知情人士透露,DeepSeek 正在开发自己的 AI 芯片。这是一款推理芯片,而非训练芯片。用途明确 —— 在模型完成训练后,用于高效运行模型并生成用户响应。
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根据路透社的独家报道,三位知情人士透露,DeepSeek 正在开发自己的 AI 芯片。这是一款推理芯片,而非训练芯片。用途明确 —— 在模型完成训练后,用于高效运行模型并生成用户响应。

DeepSeek 当前的算力基础设施建立在 Nvidia H800 和华为昇腾芯片之上。美国出口管制让中国公司无法买到 Nvidia 最新最强的 GPU,而华为昇腾虽然可用,但产能和性能都存在瓶颈。自己造芯,是打破这种双重依赖的唯一出路。
消息人士称,DeepSeek 的芯片计划始于大约一年前。过去几个月,公司一直在低调招揽芯片设计工程师 —— 没有公开发布招聘信息,而是通过猎头和行业人脉定向挖人。同时,DeepSeek 已与多家芯片设计公司、代工厂和存储厂商展开早期接触。
代工厂的选择是这个故事里最棘手的一环。
受美国制裁限制,台积电不在可选项中。最现实的候选是 SMIC(中芯国际),但它目前卡在 7nm 工艺上,比最先进制程落后几代。SMIC 的 AI 芯片良率一直偏低,这意味着成本更高、产量更有限。更关键的是,美国还对高带宽内存(HBM)实施了出口管制,而 HBM 是高性能 AI 推理芯片不可或缺的组件。
也正是在这个背景下,DeepSeek 的融资节奏值得玩味。这家此前从未对外融资的公司,近期完成了一轮约 70 亿美元的融资,估值 520 亿至 590 亿美元。这笔钱足够支撑一场芯片自研的长期投入,但也意味着投资人押注的不是短期回报。
DeepSeek 不是第一个走这条路的人。
OpenAI 正与博通合作开发代号 Jalapeno 的自研芯片,Anthropic 也在探索自研芯片的可能性。国内方面,阿里平头哥和百度昆仑已经深耕多年。如果把视野拉大,Google 的 TPU、Amazon 的 Trainium 和 Inferentia、Microsoft 的 Maia 都已量产并在自家云上大规模部署 —— 自研芯片正在成为头部 AI 公司的标配。
但区别在于:美国公司可以找台积电代工,用最新的 3nm 工艺和 HBM3e 内存。DeepSeek 只能用 SMIC 的 7nm 和国产替代方案。这不是同一起跑线的竞争。
华为目前占据中国约 500 亿美元 AI 芯片市场的半壁江山。DeepSeek 如果成功,将在这个市场撕开一道新口子 —— 不是作为芯片供应商,而是作为自产自用的垂直整合者。这种模式一旦走通,对 Nvidia 和华为的商业压力是一样的:最好的客户变成了竞争对手。
DeepSeek 尚未对路透社的置评请求做出回应。
芯片从设计到量产通常需要数年时间。在这个时间尺度上,出口管制会变,制程技术会演进,AI 行业格局会重塑。DeepSeek 押注的是:当芯片落地那一天,自研推理芯片带来的成本和性能优势,足以覆盖这几年的投入。
这场豪赌的结局不取决于 DeepSeek 能不能设计出一款好芯片 —— 在人才密度上他们不缺信心 —— 而是取决于 SMIC 的良率、HBM 的国产替代进度、以及中美科技脱钩的速度。三个变量,没有一个完全在 DeepSeek 自己手里。
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